Dai-Ichi Seiko, Ltd.(OTC:DAIKF)

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最高：{{price.high}}	成交量：500	市销率：0%	每股收益(TTM)：0.07050919
最低：{{price.low}}	成交额：8805	市盈率(TTM)：249.75%	52周最高：
今开：{{price.open}}	振幅：0%	净利率：0.3%	52周最低：
昨收：{{price.close}}	一天跳空：0	毛利率：149109381%	总市值：329700300.11897

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 0	1月表现 0	3月表现 0	6月表现 0
YTD表现 0	1年表现 0	5年表现 0	10年表现 0
1天波动率 0.06	1周波动率 0	1月波动率 0	成交量 500
1周成交量 500	1月成交量 500	符号详情：1天涨跌率 0	1周涨跌率 0
1月涨跌率 0	1天涨跌 0	1周涨跌 0	1月涨跌 0
今开 17	1周开盘价 17	1月开盘价 17	10天平均成交量 0
30天平均成交量 0	60天平均成交量 0	90天平均成交量 0	相对成交量 0.5
一天跳空 0	一周跳空 0	一月跳空 0	1天相对成交量 0
1周相对成交量 0	1月相对成交量 0	1月最低低点 0	3月最低低点 0
6月最低低点 0	全部最低低点 17	52周最低 0	1月最高高点 0
3月最高高点 0	6月最高高点 0	全部最高高点 17	52周最高 0
基本每股收益(年度) -0.48	基本每股收益(TTM) 0.07	净收入(年度) -8993403	净收入(TTM) 1307916
毛利率(季度) 40496697	毛利率(年度) 121825530	毛利率(TTM) 149109381	每股收益预期(季度) 0
摊薄每股收益(季度) 0	摊薄每股收益(年度) -0.48	摊薄每股收益(TTM) 0.07	营销收入(TTM) 13844430
收入(年度) 418232218	收入(TTM) 440009379	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 20339690
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) 11513835	权益总额(季度) 416369493	商誉(季度) 11562534
现金等价物(季度) 101523501	现金等价物(年度) 110429634	手头现金(季度) 101523501	手头现金(季度) 110606809
总负债(季度) 319660236	总负债(年度) 235373444	流动负债(季度) 138277332	流动资产(季度) 138277332
总债务(季度) 113037336	总资产(季度) 638979579	企业价值 368040986.42	价格现金比 3.22
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) -2.15
净利率(TTM) 0.3	毛利率(年度) 29.13	毛利率(TTM) 33.89	股本回报率(年度) -2.18
股本回报率(TTM) 0.32	经营利润率(年度) -1.29	经营利润率(TTM) 3.15

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I-PEX, Inc. engages in the manufacture and sale of electronic parts, automotive components, precision items, and manufacturing equipment. It operates through the following segments: Electrical and Electronic Components, Automotive Components, and Equipment. The Electrical and Electronic Components segment manufactures and sells connectors and its parts such as thin coaxial connectors and ultra-small radio frequency coaxial connectors, as well as electronic mechanical parts. The Automotive Components segment produces automotive electrical components such as automotive sensors and connectors. The Equipment segment deals with semiconductor resin molding machines and sealing equipment. The company was founded by Akira Konishi on July 10, 1963 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.i-pex.com

总经理：-

建立时间：1963

公司总部：Kyoto

领域：Electronic technology

行业：Electronic components