Towa Corp(OTC:TOWCF)

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最高：{{price.high}}	成交量：100	市销率：3.07%	每股收益(TTM)：1.82665972
最低：{{price.low}}	成交额：4400	市盈率(TTM)：24.09%	52周最高：91
今开：{{price.open}}	振幅：-6.3%	净利率：13.56%	52周最低：44
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-6.3	毛利率：123336209.91%	总市值：1101489974.9785

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 00	1月表现 -6.3	3月表现 -40.43	6月表现 -37.14
YTD表现 -37.14	1年表现 -37.14	5年表现 -37.14	10年表现 -37.14
1天波动率 6.73	1周波动率 00	1月波动率 00	成交量 100
1周成交量 100	1月成交量 100	符号详情：1天涨跌率 -6.3	1周涨跌率 -6.3
1月涨跌率 -6.3	1天涨跌 -2	1周涨跌 -2	1月涨跌 -2
今开 44	1周开盘价 44	1月开盘价 44	10天平均成交量 0
30天平均成交量 0	60天平均成交量 0	90天平均成交量 0	相对成交量 0.02
一天跳空 -6.3	一周跳空 -6.3	一月跳空 -6.3	1天相对成交量 0
1周相对成交量 0	1月相对成交量 0	1月最低低点 44	3月最低低点 44
6月最低低点 44	全部最低低点 44	52周最低 44	1月最高高点 44
3月最高高点 46	6月最高高点 91	全部最高高点 91	52周最高 91
基本每股收益(年度) 1.7	基本每股收益(TTM) 1.83	净收入(年度) 42576783.15	净收入(TTM) 45668418.74
毛利率(季度) 29654858.02	毛利率(年度) 120235368.65	毛利率(TTM) 123336209.91	每股收益预期(季度) 0.51
摊薄每股收益(季度) 0.42	摊薄每股收益(年度) 1.7	摊薄每股收益(TTM) 1.83	营销收入(TTM) 61831496.08
收入(年度) 333467175.99	收入(TTM) 336775759.09	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 52838266
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) -55594592.18	权益总额(季度) 370707467.3	商誉(季度) 00
现金等价物(季度) 136474832.18	现金等价物(年度) 135557616.1	手头现金(季度) 136474832.18	手头现金(季度) 137630410.39
总负债(季度) 318788130.38	总负债(年度) 194417099.69	流动负债(季度) 133667175.9	流动资产(季度) 133667175.9
总债务(季度) 80880240	总资产(季度) 540749450.25	企业价值 974374887.71	价格现金比 8.06
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) 12.77
净利率(TTM) 13.56	毛利率(年度) 36.06	毛利率(TTM) 36.62	股本回报率(年度) 12.2
股本回报率(TTM) 13.57	经营利润率(年度) 17.16	经营利润率(TTM) 18.36

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Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.towajapan.co.jp

总经理：-

建立时间：1985

公司总部：Kyoto

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery