Konishi Co., Ltd.(TSE:4956)

{{price.price}} JPY

{{price.change}}%

最高：{{price.high}}	成交量：214000	市销率：0.64%	每股收益(TTM)：121.5783
最低：{{price.low}}	成交额：277558000	市盈率(TTM)：10.67%	52周最高：1407
今开：{{price.open}}	振幅：-1.37%	净利率：5.97%	52周最低：974
昨收：{{price.close}}	一天跳空：0.68	毛利率：27815000000%	总市值：84755732040

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -0.38	1月表现 -0.69	3月表现 14.07	6月表现 4.77
YTD表现 -0.46	1年表现 2.53	5年表现 75.03	10年表现 147.28
1天波动率 2.47	1周波动率 1.54	1月波动率 1.26	成交量 214000
1周成交量 408400	1月成交量 1101100	符号详情：1天涨跌率 -1.37	1周涨跌率 -1.37
1月涨跌率 -0.31	1天涨跌 -18	1周涨跌 -18	1月涨跌 -4
今开 1324	1周开盘价 1307	1月开盘价 1300	10天平均成交量 83360
30天平均成交量 75600	60天平均成交量 88088.33	90天平均成交量 87441.11	相对成交量 3.21
一天跳空 0.68	一周跳空 -0.61	一月跳空 -0.08	1天相对成交量 3.21
1周相对成交量 1.03	1月相对成交量 0.6	1月最低低点 1287	3月最低低点 1103
6月最低低点 974	全部最低低点 155	52周最低 974	1月最高高点 1329
3月最高高点 1329	6月最高高点 1329	全部最高高点 1658	52周最高 1407
基本每股收益(年度) 121.02	基本每股收益(TTM) 121.58	净收入(年度) 8085000000	净收入(TTM) 8107000000
毛利率(季度) 6453000000	毛利率(年度) 29217000000	毛利率(TTM) 27815000000	每股收益预期(季度)
摊薄每股收益(季度) 23.37	摊薄每股收益(年度) 121.02	摊薄每股收益(TTM) 121.58	营销收入(TTM) 10647000000
收入(年度) 135876000000	收入(TTM) 135850000000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 218000000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -19890000000	权益总额(季度) 86770000000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 20007000000	现金等价物(年度) 20008000000	手头现金(季度) 20007000000	手头现金(季度) 21118000000
总负债(季度) 82943000000	总负债(年度) 50934000000	流动负债(季度) 40464000000	流动资产(季度) 40464000000
总债务(季度) 117000000	总资产(季度) 134458000000	企业价值 65250732040	价格现金比 4.3
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 5.95
净利率(TTM) 5.97	毛利率(年度) 21.5	毛利率(TTM) 20.47	股本回报率(年度) 9.75
股本回报率(TTM) 9.47	经营利润率(年度) 7.82	经营利润率(TTM) 7.84

更多请联系管理员

Konishi Co., Ltd. engages in the manufacture and sale of adhesives and sealing materials. It operates through the following segments: Bond, Chemical Products, Civil Engineering Construction, Chemical Products, and Others. The Bond segment deals with adhesives, sealants, and industrial double adhesive tapes. The Chemical Products segment includes industrial chemicals, synthetic resins, plastic made products, electronic components, and thin film materials. The Civil Engineering Construction segment handles repairs, refurbishment, and reinforcement works in infrastructure and stock markets. The Chemical Products segment sells industrial chemicals, synthetic resins, electronic component materials, and thin film materials. The Others segment manages the real estate leasing business. The company was founded in 1870 and is headquartered in Osaka, Japan.

公司网站： http://www.bond.co.jp

总经理：-

建立时间：1870

公司总部：Osaka

领域：Process industries

行业：Industrial specialties