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JAPAN PURE CHEMICAL(TSE:4973)

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最高:{{price.high}} 成交量:9100 市销率:1.59% 每股收益(TTM):200.9855
最低:{{price.low}} 成交额:28938000 市盈率(TTM):15.82% 52周最高:3720
今开:{{price.open}} 振幅:-0.63% 净利率:9.98% 52周最低:2355
昨收:{{price.close}} 一天跳空:-1.09 毛利率:1539627000% 总市值:17821931849
买盘
卖盘
分时成交
1周表现 -4.79 1月表现 -4.93 3月表现 3.92 6月表现 4.78
YTD表现 29.01 1年表现 34.29 5年表现 20.45 10年表现 31.62
1天波动率 1.59 1周波动率 2.03 1月波动率 2 成交量 9100
1周成交量 49000 1月成交量 83300 符号详情:1天涨跌率 -0.63 1周涨跌率 -4.36
1月涨跌率 -3.49 1天涨跌 -20 1周涨跌 -145 1月涨跌 -115
今开 3165 1周开盘价 3330 1月开盘价 3295 10天平均成交量 8330
30天平均成交量 10373.33 60天平均成交量 14223.33 90天平均成交量 12680 相对成交量 1
一天跳空 -1.09 一周跳空 0.15 一月跳空 0 1天相对成交量 1
1周相对成交量 0.66 1月相对成交量 0.25 1月最低低点 3150 3月最低低点 2990
6月最低低点 2800 全部最低低点 1750 52周最低 2355 1月最高高点 3450
3月最高高点 3540 6月最高高点 3720 全部最高高点 10000 52周最高 3720
基本每股收益(年度) 95.26 基本每股收益(TTM) 202.66 净收入(年度) 548256000 净收入(TTM) 1168013000
毛利率(季度) 401522000 毛利率(年度) 1332874000 毛利率(TTM) 1539627000 每股收益预期(季度) 0
摊薄每股收益(季度) 94.64 摊薄每股收益(年度) 94.62 摊薄每股收益(TTM) 200.99 营销收入(TTM) 467814000
收入(年度) 11419624000 收入(TTM) 11707287000 融资CF(TTM) 0 经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0 资本支出(TTM) 0 自由现金流(TTM) 0 自由现金流(年度) 577840000
自由现金流(季度) 0 净债务(季度) -6944177000 权益总额(季度) 14052799000 商誉(季度) 0
现金等价物(季度) 6643417000 现金等价物(年度) 5858781000 手头现金(季度) 6944177000 手头现金(季度) 6159541000
总负债(季度) 8816942000 总负债(年度) 2603173000 流动负债(季度) 502163000 流动资产(季度) 502163000
总债务(季度) 0 总资产(季度) 16369476000 企业价值 10877754849 价格现金比 2.67
市场表现(1周) 0 市场表现(1个月) 0 市场表现(3个月) 0 市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0 市场表现(1年) 0 市场表现(5年) 0 净利率(年度) 4.8
净利率(TTM) 9.98 毛利率(年度) 11.67 毛利率(TTM) 13.15 股本回报率(年度) 3.91
股本回报率(TTM) 8.41 经营利润率(年度) 3.1 经营利润率(TTM) 4
简介
Japan Pure Chemical Co., Ltd. engages in the development, manufacture and sale of noble metal plating chemicals for electronic devices. It offers gold electroplating formulation for semiconductor applications, connectors, contacts, and soldering uses; and palladium electroplating formulation for connectors, lead frames, and decorative uses. The company provides gold coating for soldering and wire bonding; electro less palladium plating formulation for wire bonding and soldering uses; and silver plating formulations. It also engages in the non-cyanide immersion silver plating formulations on Cu surfaces; anti bacterial agents for plating tanks and drag-out tanks; impurity removal resin that removes Cu ions dissolved in Au and Pd bath solutions; and carbon filter that is applied to JPC plating chemicals. The company was founded on July 16, 1971 and is headquartered in Tokyo, Japan.

公司网站 : http://www.netjpc.com

总经理:-

建立时间:1971

公司总部:Tokyo

领域:Process industries

行业:Industrial specialties