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TOWA(TSE:6315)

0 JPY
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最高:1363成交量:2260300市销率:1.78%每股收益(TTM):113.1264
最低:1323成交额:3076268300市盈率(TTM):12.03%52周最高:4853
今开:1343振幅:-0.58%净利率:14.7%52周最低:960
昨收:1361一天跳空:-1.9毛利率:21818152000%总市值:102248624275
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  • 1周
  • 1月
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买盘
卖盘
分时成交
1周表现 1.57 1月表现 -6.07 3月表现 -30.95 6月表现 -29.77
YTD表现 -14.88 1年表现 -57.42 5年表现 345.26 10年表现 479.15
1天波动率 3.48 1周波动率 3.47 1月波动率 5.67 成交量 2260300
1周成交量 8569500 1月成交量 4670700 符号详情:1天涨跌率 -0.58 1周涨跌率 0.81
1月涨跌率 2.56 1天涨跌 -8 1周涨跌 11 1月涨跌 34
今开 1343 1周开盘价 1372 1月开盘价 1327 10天平均成交量 2785830
30天平均成交量 4410496.67 60天平均成交量 4959378.33 90天平均成交量 7335754.44 相对成交量 0.77
一天跳空 -1.9 一周跳空 1.63 一月跳空 1天相对成交量 0.77
1周相对成交量 0.42 1月相对成交量 0.04 1月最低低点 960 3月最低低点 960
6月最低低点 960 全部最低低点 27 52周最低 960 1月最高高点 1430
3月最高高点 2133 6月最高高点 2200 全部最高高点 4853 52周最高 4853
基本每股收益(年度) 85.9 基本每股收益(TTM) 113.13 净收入(年度) 6444193000 净收入(TTM) 8484413000
毛利率(季度) 4100490000 毛利率(年度) 18198179000 毛利率(TTM) 21818152000 每股收益预期(季度) 33.1
摊薄每股收益(季度) 17.69 摊薄每股收益(年度) 85.9 摊薄每股收益(TTM) 113.13 营销收入(TTM) 11108153000
收入(年度) 50471799000 收入(TTM) 57698217000 融资CF(TTM) 经营CF(TTM)
投资CF(TTM) 资本支出(TTM) 自由现金流(TTM) 自由现金流(年度) 7997316000
自由现金流(季度) 净债务(季度) -10412266000 权益总额(季度) 61290543000 商誉(季度)
现金等价物(季度) 22182266000 现金等价物(年度) 20517272000 手头现金(季度) 22182266000 手头现金(季度) 20830999000
总负债(季度) 52714560000 总负债(年度) 29425927000 流动负债(季度) 20616354000 流动资产(季度) 20616354000
总债务(季度) 11770000000 总资产(季度) 86464185000 企业价值 91836358275 价格现金比 4.6
市场表现(1周) 市场表现(1个月) 市场表现(3个月) 市场表现(6个月)
市场表现(今年至今) 市场表现(1年) 市场表现(5年) 净利率(年度) 12.77
净利率(TTM) 14.7 毛利率(年度) 36.06 毛利率(TTM) 37.81 股本回报率(年度) 12.2
股本回报率(TTM) 14.99 经营利润率(年度) 17.16 经营利润率(TTM) 19.25
简介
Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站 : http://www.towajapan.co.jp

总经理:-

建立时间:1985

公司总部:Kyoto

领域:Producer manufacturing

行业:Industrial machinery