ＴＯＷＡ(TSE:6315)

{{price.price}} JPY

{{price.change}}%

最高：{{price.high}}	成交量：2750600	市销率：3.29%	每股收益(TTM)：81.9183
最低：{{price.low}}	成交额：6081576600	市盈率(TTM)：26.99%	52周最高：2871
今开：{{price.open}}	振幅：1.89%	净利率：12.41%	52周最低：960
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-1.38	毛利率：17376440000%	总市值：163063301697

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 2.5	1月表现 5.14	3月表现 21.68	6月表现 45.36
YTD表现 38.27	1年表现 41.73	5年表现 241.2	10年表现 672.18
1天波动率 3.75	1周波动率 4.76	1月波动率 5.67	成交量 2750600
1周成交量 19662200	1月成交量 19662200	符号详情：1天涨跌率 1.89	1周涨跌率 3.27
1月涨跌率 3.27	1天涨跌 41	1周涨跌 70	1月涨跌 70
今开 2140	1周开盘价 2126	1月开盘价 2126	10天平均成交量 4473150
30天平均成交量 6248340	60天平均成交量 6771326.67	90天平均成交量 5614298.89	相对成交量 0.56
一天跳空 -1.38	一周跳空 -0.7	一月跳空 -0.7	1天相对成交量 0.56
1周相对成交量 0.6	1月相对成交量 0.19	1月最低低点 2001	3月最低低点 1762
6月最低低点 1562	全部最低低点 27	52周最低 960	1月最高高点 2871
3月最高高点 2871	6月最高高点 2871	全部最高高点 4853	52周最高 2871
基本每股收益(年度) 108.28	基本每股收益(TTM) 81.92	净收入(年度) 8121050000	净收入(TTM) 6144572000
毛利率(季度) 5794279000	毛利率(年度) 19873925000	毛利率(TTM) 17376440000	每股收益预期(季度) 16
摊薄每股收益(季度) 31.71	摊薄每股收益(年度) 108.28	摊薄每股收益(TTM) 81.92	营销收入(TTM) 6103960000
收入(年度) 53479205000	收入(TTM) 49530352000	融资CF(TTM)	经营CF(TTM)
投资CF(TTM)	资本支出(TTM)	自由现金流(TTM)	自由现金流(年度) 5328241000
自由现金流(季度)	净债务(季度) -10595716000	权益总额(季度) 63832749000	商誉(季度)
现金等价物(季度) 22726493000	现金等价物(年度) 20390386000	手头现金(季度) 24525716000	手头现金(季度) 21338921000
总负债(季度) 56215111000	总负债(年度) 21842116000	流动负债(季度) 23535424000	流动资产(季度) 23535424000
总债务(季度) 13930000000	总资产(季度) 91013467000	企业价值 152467585697	价格现金比 6.76
市场表现(1周)	市场表现(1个月)	市场表现(3个月)	市场表现(6个月)
市场表现(今年至今)	市场表现(1年)	市场表现(5年)	净利率(年度) 15.19
净利率(TTM) 12.41	毛利率(年度) 37.16	毛利率(TTM) 35.08	股本回报率(年度) 13.56
股本回报率(TTM) 10.01	经营利润率(年度) 16.54	经营利润率(TTM) 12.32

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Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.towajapan.co.jp

总经理：-

建立时间：1985

公司总部：Kyoto

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery