ＴＯＷＡ(TSE:6315)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：1008200	市销率：2.69%	每股收益(TTM)：294.0534
最低：{{price.low}}	成交额：6119774000	市盈率(TTM)：20.64%	52周最高：14560
今开：{{price.open}}	振幅：4.12%	净利率：13.56%	52周最低：3690
昨收：{{price.close}}	一天跳空：3.26	毛利率：19854509000%	总市值：146448098946

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 0.66	1月表现 -19.5	3月表现 -44.41	6月表现 -40.02
YTD表现 -11	1年表现 76.2	5年表现 642.96	10年表现 770.88
1天波动率 5.35	1周波动率 3.71	1月波动率 5.07	成交量 1008200
1周成交量 5240700	1月成交量 27721400	符号详情：1天涨跌率 4.12	1周涨跌率 0.83
1月涨跌率 -18.41	1天涨跌 240	1周涨跌 50	1月涨跌 -1370
今开 6020	1周开盘价 5960	1月开盘价 7630	10天平均成交量 1674630
30天平均成交量 2476233.33	60天平均成交量 2375190	90天平均成交量 2666054.44	相对成交量 1.11
一天跳空 3.26	一周跳空 -1	一月跳空 2.55	1天相对成交量 0.56
1周相对成交量 0.43	1月相对成交量 0.46	1月最低低点 5640	3月最低低点 5570
6月最低低点 5570	全部最低低点 82	52周最低 3690	1月最高高点 7700
3月最高高点 11700	6月最高高点 14560	全部最高高点 14560	52周最高 14560
基本每股收益(年度) 257.7	基本每股收益(TTM) 294.05	净收入(年度) 6444193000	净收入(TTM) 7351645000
毛利率(季度) 4773802000	毛利率(年度) 18198179000	毛利率(TTM) 19854509000	每股收益预期(季度) 72
摊薄每股收益(季度) 67.62	摊薄每股收益(年度) 257.7	摊薄每股收益(TTM) 294.05	营销收入(TTM) 9953557000
收入(年度) 50471799000	收入(TTM) 54213741000	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 7997316000
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) -8949548000	权益总额(季度) 59676025000	商誉(季度) 00
现金等价物(季度) 21969548000	现金等价物(年度) 20517272000	手头现金(季度) 21969548000	手头现金(季度) 20830999000
总负债(季度) 51318115000	总负债(年度) 29425927000	流动负债(季度) 21517575000	流动资产(季度) 21517575000
总债务(季度) 13020000000	总资产(季度) 87049171000	企业价值 137498550946	价格现金比 6.91
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) 12.77
净利率(TTM) 13.56	毛利率(年度) 36.06	毛利率(TTM) 36.62	股本回报率(年度) 12.2
股本回报率(TTM) 13.57	经营利润率(年度) 17.16	经营利润率(TTM) 18.36

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Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.towajapan.co.jp

总经理：-

建立时间：1985

公司总部：Kyoto

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery