ＴＯＷＡ(TSE:6315)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：1418300	市销率：1.87%	每股收益(TTM)：110.8262
最低：{{price.low}}	成交额：2028169000	市盈率(TTM)：12.9%	52周最高：4853
今开：{{price.open}}	振幅：1.35%	净利率：14.68%	52周最低：1390
昨收：{{price.close}}	一天跳空：1.2	毛利率：21802732000%	总市值：106005002831

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -2.19	1月表现 -11.12	3月表现 -29.56	6月表现 -61.25
YTD表现 -37.1	1年表现 -40.42	5年表现 266.04	10年表现 529.03
1天波动率 2.57	1周波动率 3.88	1月波动率 4.01	成交量 1418300
1周成交量 1418300	1月成交量 50463700	符号详情：1天涨跌率 1.35	1周涨跌率 1.35
1月涨跌率 -9.67	1天涨跌 19	1周涨跌 19	1月涨跌 -153
今开 1428	1周开盘价 1428	1月开盘价 1597	10天平均成交量 2905520
30天平均成交量 3900490	60天平均成交量 4327270	90天平均成交量 5133795.43	相对成交量 0.99
一天跳空 1.2	一周跳空 1.2	一月跳空 0.88	1天相对成交量 0.47
1周相对成交量 0.07	1月相对成交量 0.31	1月最低低点 1390	3月最低低点 1390
6月最低低点 1390	全部最低低点 27	52周最低 1390	1月最高高点 1675
3月最高高点 2435	6月最高高点 3899	全部最高高点 4853	52周最高 4853
基本每股收益(年度) 85.9	基本每股收益(TTM) 110.83	净收入(年度) 6444193000	净收入(TTM) 8311725000
毛利率(季度) 5696584000	毛利率(年度) 18198179000	毛利率(TTM) 21802732000	每股收益预期(季度) 29.33
摊薄每股收益(季度) 28.48	摊薄每股收益(年度) 85.9	摊薄每股收益(TTM) 110.83	营销收入(TTM) 11534698000
收入(年度) 50471799000	收入(TTM) 56605503000	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 7997316000
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) -8987635000	权益总额(季度) 58951632000	商誉(季度) 0
现金等价物(季度) 20294576000	现金等价物(年度) 20517272000	手头现金(季度) 21177635000	手头现金(季度) 20830999000
总负债(季度) 51535318000	总负债(年度) 29425927000	流动负债(季度) 21179572000	流动资产(季度) 21179572000
总债务(季度) 12190000000	总资产(季度) 84881954000	企业价值 97017367831	价格现金比 5.06
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) 12.77
净利率(TTM) 14.68	毛利率(年度) 36.06	毛利率(TTM) 38.52	股本回报率(年度) 12.2
股本回报率(TTM) 15.24	经营利润率(年度) 17.16	经营利润率(TTM) 20.38

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Towa Corp. engages in the development, manufacture, and sale of semiconductor manufacturing equipment. It also provides product solution services for technical equipment. It operates through the following segments: Semiconductor Manufacturing Equipment, Fine Plastic Molded Products, and Laser Processing Equipment. The Semiconductor Manufacturing Equipment segment handles the manufacture and sale precision molds for semiconductor manufacturing and molding equipment. The Fine Plastic Molded Products segment offers medical equipment. The Laser Processing Equipment segment provides processing equipment. The company was founded by Kazuhiko Bandoh on April 17, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.towajapan.co.jp

总经理：-

建立时间：1985

公司总部：Kyoto

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery