SAMCO INC(TSE:6387)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：54800	市销率：2.67%	每股收益(TTM)：170.1857
最低：{{price.low}}	成交额：143685600	市盈率(TTM)：15.41%	52周最高：5980
今开：{{price.open}}	振幅：-2.78%	净利率：16.88%	52周最低：2571
昨收：{{price.close}}	一天跳空：-1.85	毛利率：4127494000%	总市值：21061930853

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -7.02	1月表现 -14.73	3月表现 -24	6月表现 -31.9
YTD表现 -35.34	1年表现 -36.2	5年表现 110.77	10年表现 162.2
1天波动率 3.1	1周波动率 3.18	1月波动率 2.66	成交量 54800
1周成交量 516300	1月成交量 664500	符号详情：1天涨跌率 -2.78	1周涨跌率 -6.69
1月涨跌率 -7.15	1天涨跌 -75	1周涨跌 -188	1月涨跌 -202
今开 2647	1周开盘价 2829	1月开盘价 2824	10天平均成交量 66450
30天平均成交量 44936.67	60天平均成交量 37848.33	90天平均成交量 40465.56	相对成交量 0.87
一天跳空 -1.85	一周跳空 0.68	一月跳空 0	1天相对成交量 0.87
1周相对成交量 3.41	1月相对成交量 0.57	1月最低低点 2571	3月最低低点 2571
6月最低低点 2571	全部最低低点 260	52周最低 2571	1月最高高点 3015
3月最高高点 3670	6月最高高点 4980	全部最高高点 6930	52周最高 5980
基本每股收益(年度) 183.27	基本每股收益(TTM) 170.19	净收入(年度) 1471991000	净收入(TTM) 1367009000
毛利率(季度) 645040000	毛利率(年度) 4160796000	毛利率(TTM) 4127494000	每股收益预期(季度) 64.5
摊薄每股收益(季度) 11.17	摊薄每股收益(年度) 183.27	摊薄每股收益(TTM) 170.19	营销收入(TTM) 1901117000
收入(年度) 8203159000	收入(TTM) 8099395000	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 1386571000
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) -5012816000	权益总额(季度) 11969036000	商誉(季度) 0
现金等价物(季度) 6118971000	现金等价物(年度) 4637783000	手头现金(季度) 6118971000	手头现金(季度) 6592297000
总负债(季度) 11041879000	总负债(年度) 3902290000	流动负债(季度) 3141189000	流动资产(季度) 3141189000
总债务(季度) 1106155000	总资产(季度) 16088371000	企业价值 16049114853	价格现金比 3.44
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) 17.94
净利率(TTM) 16.88	毛利率(年度) 50.72	毛利率(TTM) 50.96	股本回报率(年度) 12.56
股本回报率(TTM) 11.93	经营利润率(年度) 24.59	经营利润率(TTM) 23.47

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SAMCO, Inc. engages in the manufacture and sale of electronic parts manufacturing equipment. It operates in the following divisions: Chemical Vapor Deposition (CVD) Equipment, Etching Equipment, Cleaning Equipment, Other Equipment, and Others. The CVD Equipment division develops Liquid Source CVD for the formation of semiconductor films, insulating films, and metal films. The Etching Equipment division provides Inductively Coupled Plasma that uses high-density plasma. The Cleaning Equipment division includes devices that dry-cleans mounting and semiconductor boards without using a solution. The Other Equipment division offers special devices not mentioned above. The Others covers parts and maintenance services. The company was founded by Osamu Tsuji on September 1, 1979 and is headquartered in Kyoto, Japan.

公司网站： http://www.samco.co.jp

总经理：Osamu Tsuji

建立时间：1979

公司总部：Kyoto

领域：Electronic technology

行业：Electronic production equipment