ＯＢＡＲＡ　ＧＲＯＵＰ(TSE:6877)

{{price.price}} JPY

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最高：{{price.high}}	成交量：5600	市销率：1.21%	每股收益(TTM)：370.4033
最低：{{price.low}}	成交额：22792000	市盈率(TTM)：10.99%	52周最高：4355
今开：{{price.open}}	振幅：-0.25%	净利率：11.93%	52周最低：3610
昨收：{{price.close}}	一天跳空：0.86	毛利率：17935000000%	总市值：65369718475

买盘

卖盘

分时成交

1周表现 -0.61	1月表现 0.12	3月表现 1.75	6月表现 -2.4
YTD表现 6.68	1年表现 8.97	5年表现 11.35	10年表现 -23.5
1天波动率 1.6	1周波动率 1.31	1月波动率 1.71	成交量 5600
1周成交量 12200	1月成交量 283700	符号详情：1天涨跌率 -0.25	1周涨跌率 0.49
1月涨跌率 -0.85	1天涨跌 -10	1周涨跌 20	1月涨跌 -35
今开 4115	1周开盘价 4090	1月开盘价 4135	10天平均成交量 16200
30天平均成交量 21680	60天平均成交量 27701.67	90天平均成交量 28585.56	相对成交量 0.32
一天跳空 0.86	一周跳空 0.99	一月跳空 0.73	1天相对成交量 0.32
1周相对成交量 0.09	1月相对成交量 0.36	1月最低低点 4040	3月最低低点 3970
6月最低低点 3690	全部最低低点 446	52周最低 3610	1月最高高点 4290
3月最高高点 4325	6月最高高点 4355	全部最高高点 8370	52周最高 4355
基本每股收益(年度) 389.7	基本每股收益(TTM) 390.24	净收入(年度) 6725000000	净收入(TTM) 6725000000
毛利率(季度) 4865000000	毛利率(年度) 17629000000	毛利率(TTM) 17935000000	每股收益预期(季度) 0
摊薄每股收益(季度) 104.2	摊薄每股收益(年度) 371.4	摊薄每股收益(TTM) 370.4	营销收入(TTM) 9196000000
收入(年度) 56391000000	收入(TTM) 56391000000	融资CF(TTM) 0	经营CF(TTM) 0
投资CF(TTM) 0	资本支出(TTM) 0	自由现金流(TTM) 0	自由现金流(年度) 5248000000
自由现金流(季度) 0	净债务(季度) -34301000000	权益总额(季度) 73800000000	商誉(季度) 0
现金等价物(季度) 37401000000	现金等价物(年度) 37401000000	手头现金(季度) 42410000000	手头现金(季度) 42410000000
总负债(季度) 79806000000	总负债(年度) 27002000000	流动负债(季度) 15651000000	流动资产(季度) 15651000000
总债务(季度) 8109000000	总资产(季度) 100808000000	企业价值 31139718475	价格现金比 1.74
市场表现(1周) 0	市场表现(1个月) 0	市场表现(3个月) 0	市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0	市场表现(1年) 0	市场表现(5年) 0	净利率(年度) 11.93
净利率(TTM) 11.93	毛利率(年度) 31.26	毛利率(TTM) 31.8	股本回报率(年度) 9.1
股本回报率(TTM) 9.1	经营利润率(年度) 16.31	经营利润率(TTM) 16.31

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Obara Group, Inc. operates as a holding company that handles the management of its group companies. Its operations are carried out through the Welding Equipment-related and Surface Polishing Machine-related business segments. The Welding Equipment-related segment deals with the manufacture and sale of resistance welding machines, arc welding consumables and electrodes for the automotive industries. The Surface Polishing Machine-related segment produces polishing machines for silicon wafers, crystals, and glass disks. It also engages in the manufacture and sale of laser processing equipment and consumable auxiliary materials. The company was founded on December 23, 1958 and is headquartered in Yamato, Japan.

公司网站： http://www.obara-g.com

总经理：-

建立时间：1958

公司总部：Yamato

领域：Producer manufacturing

行业：Industrial machinery

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