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SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO(TSE:6967)

{{price.price}} JPY
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最高:{{price.high}} 成交量:381800 市销率:3.49% 每股收益(TTM):126.1421
最低:{{price.low}} 成交额:2099900000 市盈率(TTM):43.6% 52周最高:5758
今开:{{price.open}} 振幅:-0.22% 净利率:7.99% 52周最低:5199
昨收:{{price.close}} 一天跳空:-0.04 毛利率:40559000000% 总市值:742994895935
买盘
卖盘
分时成交
1周表现 -0.36 1月表现 1.85 3月表现 -1.42 6月表现 -2.36
YTD表现 2.14 1年表现 0.55 5年表现 358.72 10年表现 605.13
1天波动率 0.56 1周波动率 0.65 1月波动率 1.03 成交量 381800
1周成交量 2186000 1月成交量 5886000 符号详情:1天涨跌率 -0.22 1周涨跌率 0.18
1月涨跌率 4.8 1天涨跌 -12 1周涨跌 10 1月涨跌 252
今开 5510 1周开盘价 5500 1月开盘价 5285 10天平均成交量 588600
30天平均成交量 702090 60天平均成交量 655815 90天平均成交量 735728.89 相对成交量 0.63
一天跳空 -0.04 一周跳空 0.18 一月跳空 0.71 1天相对成交量 0.63
1周相对成交量 0.69 1月相对成交量 0.4 1月最低低点 5199 3月最低低点 5199
6月最低低点 5199 全部最低低点 420 52周最低 5199 1月最高高点 5535
3月最高高点 5576 6月最高高点 5738 全部最高高点 6350 52周最高 5758
基本每股收益(年度) 137.73 基本每股收益(TTM) 126.14 净收入(年度) 18609000000 净收入(TTM) 17044000000
毛利率(季度) 9159000000 毛利率(年度) 38902000000 毛利率(TTM) 40559000000 每股收益预期(季度) 39.23
摊薄每股收益(季度) 24.11 摊薄每股收益(年度) 137.73 摊薄每股收益(TTM) 126.14 营销收入(TTM) 26064000000
收入(年度) 209972000000 收入(TTM) 213193000000 融资CF(TTM) -3536000000 经营CF(TTM) 36355000000
投资CF(TTM) -65352000000 资本支出(TTM) -64153000000 自由现金流(TTM) -27399000000 自由现金流(年度) -26464000000
自由现金流(季度) -8769000000 净债务(季度) -36161000000 权益总额(季度) 272982000000 商誉(季度) 0
现金等价物(季度) 66094000000 现金等价物(年度) 82476000000 手头现金(季度) 66693000000 手头现金(季度) 82807000000
总负债(季度) 169582000000 总负债(年度) 128772000000 流动负债(季度) 116305000000 流动资产(季度) 116305000000
总债务(季度) 30532000000 总资产(季度) 390924000000 企业价值 706833895935 价格现金比 11.14
市场表现(1周) 0 市场表现(1个月) 0 市场表现(3个月) 0 市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0 市场表现(1年) 0 市场表现(5年) 0 净利率(年度) 8.86
净利率(TTM) 7.99 毛利率(年度) 18.53 毛利率(TTM) 19.02 股本回报率(年度) 7.21
股本回报率(TTM) 6.41 经营利润率(年度) 11.82 经营利润率(TTM) 12.23
简介
Shinko Electric Industries Co., Ltd. engages in the manufacture and sale of semiconductor packages. It operates through the following business segments: Plastic Package, Metal Package, and Others. The Plastic Package segment manufactures plastic laminated packages (PLP) and integrated circuit assemblies. The Metal Package segment produces semiconductor lead frames, glass-to-metal seals, heat spreader, ceramic electro static chucks, and precision contact parts. The Others segment deals with the operation of its subsidiaries. The company was founded on September 12, 1946 and is headquartered in Nagano, Japan.

公司网站 : http://www.shinko.co.jp

总经理:-

建立时间:1946

公司总部:Nagano-shi

领域:Electronic technology

行业:Electronic components