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SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO(TSE:6967)

{{price.price}} JPY
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最高:{{price.high}} 成交量:909200 市销率:3.52% 每股收益(TTM):147.3828
最低:{{price.low}} 成交额:4981506800 市盈率(TTM):37.18% 52周最高:6143
今开:{{price.open}} 振幅:-0.25% 净利率:9.3% 52周最低:4738
昨收:{{price.close}} 一天跳空:-0.13 毛利率:42742000000% 总市值:742049266068
买盘
卖盘
分时成交
1周表现 -0.24 1月表现 -4.16 3月表现 -3.79 6月表现 -4.16
YTD表现 1.75 1年表现 -5.89 5年表现 460.8 10年表现 571.45
1天波动率 1.23 1周波动率 0.98 1月波动率 0.83 成交量 909200
1周成交量 1814400 1月成交量 9567600 符号详情:1天涨跌率 -0.25 1周涨跌率 -1.74
1月涨跌率 -2.8 1天涨跌 -14 1周涨跌 -97 1月涨跌 -158
今开 5486 1周开盘价 5543 1月开盘价 5641 10天平均成交量 729760
30天平均成交量 787503.33 60天平均成交量 768058.33 90天平均成交量 693545.56 相对成交量 1.23
一天跳空 -0.13 一周跳空 -0.59 一月跳空 0.07 1天相对成交量 1.23
1周相对成交量 0.45 1月相对成交量 0.58 1月最低低点 5424 3月最低低点 5421
6月最低低点 5421 全部最低低点 420 52周最低 4738 1月最高高点 5715
3月最高高点 5738 6月最高高点 5738 全部最高高点 6350 52周最高 6143
基本每股收益(年度) 137.73 基本每股收益(TTM) 147.38 净收入(年度) 18609000000 净收入(TTM) 19914000000
毛利率(季度) 10968000000 毛利率(年度) 38902000000 毛利率(TTM) 42742000000 每股收益预期(季度) 55.35
摊薄每股收益(季度) 36.69 摊薄每股收益(年度) 137.73 摊薄每股收益(TTM) 147.38 营销收入(TTM) 28370000000
收入(年度) 209972000000 收入(TTM) 214124000000 融资CF(TTM) -3821000000 经营CF(TTM) 39965000000
投资CF(TTM) -74238000000 资本支出(TTM) -73324000000 自由现金流(TTM) -32857000000 自由现金流(年度) -26464000000
自由现金流(季度) -6177000000 净债务(季度) -46156000000 权益总额(季度) 270394000000 商誉(季度) 00
现金等价物(季度) 76724000000 现金等价物(年度) 82476000000 手头现金(季度) 76724000000 手头现金(季度) 82807000000
总负债(季度) 180192000000 总负债(年度) 128772000000 流动负债(季度) 125281000000 流动资产(季度) 125281000000
总债务(季度) 30568000000 总资产(季度) 397348000000 企业价值 695893266068 价格现金比 9.65
市场表现(1周) 0 市场表现(1个月) 0 市场表现(3个月) 0 市场表现(6个月) 0
市场表现(今年至今) 0 市场表现(1年) 0 市场表现(5年) 0 净利率(年度) 8.86
净利率(TTM) 9.3 毛利率(年度) 18.53 毛利率(TTM) 19.96 股本回报率(年度) 7.21
股本回报率(TTM) 7.63 经营利润率(年度) 11.82 经营利润率(TTM) 13.25
简介
Shinko Electric Industries Co., Ltd. engages in the manufacture and sale of semiconductor packages. It operates through the following business segments: Plastic Package, Metal Package, and Others. The Plastic Package segment manufactures plastic laminated packages (PLP) and integrated circuit assemblies. The Metal Package segment produces semiconductor lead frames, glass-to-metal seals, heat spreader, ceramic electro static chucks, and precision contact parts. The Others segment deals with the operation of its subsidiaries. The company was founded on September 12, 1946 and is headquartered in Nagano, Japan.

公司网站 : http://www.shinko.co.jp

总经理:-

建立时间:1946

公司总部:Nagano-shi

领域:Electronic technology

行业:Electronic components